ศูนย์เทคโนโลยีไมโครอิเล็กทรอนิกส์
(Thai Microelectronics Center: TMEC)
“โครงการจัดตั้งศูนย์วิจัยและพัฒนาเทคโนโลยีไมโครอิเล็กทรอนิกส์” ถูกจัดตั้งขึ้นตามมติคณะรัฐมนตรี เมื่อวันที่ 3 ตุลาคม 2538 ซึ่งต่อมาได้เปลี่ยนชื่อเป็น “ศูนย์เทคโนโลยีไมโครอิเล็กทรอนิกส์ (TMEC)” เพื่อที่จะทำหน้าที่เป็นศูนย์กลางของงานวิจัยและพัฒนาทางด้านไมโครอิเล็กทรอนิกส์ และเป็นโรงงานผลิตวงจรรวมแห่งแรกของประเทศไทย โดยกำลังการผลิตไม่สูงนัก แต่เน้นที่จะสนองความต้องการในการผลิตวงจรรวมต้นแบบ และให้การฝึกอบรมสำหรับสถาบันการศึกษาและวิจัยต่างๆ รวมถึงภาคอุตสาหกรรม ด้วยจุดประสงค์หลักของโครงการ คือ พัฒนาบุคลากรที่มีความรู้ทางด้านไมโครอิเล็กทรอนิกส์ และเป็นแหล่งรวมความรู้ทางด้านนี้เพื่อที่จะเป็นพื้นฐานสำหรับการพัฒนาอุตสาหกรรมไมโครอิเล็กทรอนิกส์นี้ให้เป็นอุตสาหกรรมหนึ่งที่มีความสำคัญต่อเศรษฐกิจของประเทศต่อไป ตั้งแต่ปีงบประมาณ 2550 ทิศทางการดำเนินงานของ TMEC ได้ให้ความสำคัญกับการวิจัยและพัฒนา Silicon-Based Sensor ควบคู่ไปกับการพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตวงจรรวม สำหรับการพัฒนา Smart Sensor ซึ่งจะสามารถนำไปประยุกต์ใช้ในผลิตภัณฑ์ต่างๆ เช่น เครื่องใช้ไฟฟ้า อุปกรณ์โทรคมนาคม เครื่องมือวัดต่างๆ รวมทั้งในอุปกรณ์/ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์สำหรับรถยนต์ เป็นต้น ในปัจจุบันมีหน่วยวิจัยและพัฒนาในสังกัด 2 หน่วยคือ ฝ่ายวิจัยและพัฒนาเทคโนโลยีไมโครอิเล็กทรอนิกส์ และงานออกแบบวงจรรวม
วิสัยทัศน์
พันธมิตรร่วมทางที่ดีในการพัฒนาอุตสาหกรรมไมโครอิเล็กทรอนิกส์ในภูมิภาคอาเซียน
พันธกิจ
1. การพัฒนาอุตสาหกรรมโดยการพัฒนาการผลิต และการพัฒนาผลิตภัณฑ์ต้นแบบด้านไมโครอิเล็กทรอนิกส์เพื่อให้สามารถนำไปประยุกต์ใช้งานจริงในอุตสาหกรรมต่างๆ ได้ รวมทั้งสนับสนุนอุตสาหกรรมการออกแบบวงจรรวมในประเทศ
2. การพัฒนาบุคลากรที่มีพื้นฐานขั้นสูงด้านไมโครอิเล็กทรอนิกส์ โดยมีความร่วมมือกับสถาบันการศึกษา และอุตสาหกรรมทั่วประเทศ
3. การพัฒนาองค์ความรู้ และสร้างผลงานวิจัยและพัฒนาครอบคลุมสาขาต่างๆ ของไมโครอิเล็กทรอนิกส์
พันธกิจหลัก 3 ด้านของ TMEC
เป้าหมาย/แนวทางการดำเนินงาน
เป้าหมาย/แนวทางการดำเนินงานของ TMEC มี ดังนี้
1. พัฒนากระบวนการผลิตและการออกแบบเทคโนโลยี CMOS สำหรับรองรับการพัฒนาไมโครเซ็นเซอร์และการผลิตวงจรรวม
2. สนับสนุนการศึกษาและวิจัยทางด้านไมโครอิเล็กทรอนิกส์ของประเทศ และเพิ่มขีดความสามารถในการแข่งขันของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ของประเทศ
เทคโนโลยีการออกแบบวงจรรวมประเภท CMOS สำหรับไมโครเซ็นเซอร์และวงจรรวมประยุกต์เฉพาะทาง
เทคโนโลยีการผลิต CMOS บนแผ่นซิลิกอนขนาด 6 นิ้ว สำหรับไมโครเซ็นเซอร์และวงจรรวมประยุกต์เฉพาะทาง
เทคโนโลยีการผลิต MEMS บนแผ่นซิลิกอนขนาด 6 นิ้ว สำหรับไมโครเซ็นเซอร์และวงจรรวมประยุกต์เฉพาะทาง
เทคโนโลยีการผลิตไมโครเซ็นเซอร์โดยใช้สายการผลิต CMOS และ MEMS
เทคโนโลยี Advanced IC packaging
Core technology (เทคโนโลยีหลัก)
ในการวิจัยและพัฒนาเพื่อสร้างองค์ความรู้ทางเทคโนโลยี TMEC เน้นการวิจัยและพัฒนาเทคโนโลยีหลัก (Core Technology) 6 ด้าน ซึ่งเป็นความรู้เพื่อรองรับการพัฒนาของอุตสาหกรรมไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์ไปสู่ต้นน้ำ ประกอบด้วย
1. เทคโนโลยีการออกแบบวงจรรวมประเภท CMOS สำหรับไมโครเซ็นเซอร์และวงจรรวมประยุกต์เฉพาะทาง
2. เทคโนโลยีการผลิต CMOS บนแผ่นซิลิกอนขนาด 6 นิ้ว สำหรับไมโครเซ็นเซอร์และวงจรรวมประยุกต์เฉพาะทาง ได้แก่
Digital CMOS เป็นเทคโนโลยี CMOS สำหรับวงจรดิจิทัล
Analog/mixed-signal (AMS) CMOS เป็นเทคโนโลยี CMOS ที่ทำงานในระบบสัญญาณอะนาล็อกและดิจิทัล
Power MOS เป็นเทคโนโลยี MOS ที่ทำงานที่กระแสสูง แรงดันไฟฟ้าต่ำ
Low power CMOS เป็นเทคโนโลยี CMOS ที่มีการสูญเสียกระแสต่ำมาก (กินไฟน้อย)
3. เทคโนโลยีการผลิต MEMS บนแผ่นซิลิกอนขนาด 6 นิ้ว สำหรับไมโครเซ็นเซอร์และวงจรรวมประยุกต์เฉพาะทาง
Surface MEMS เป็นเทคโนโลยีเครื่องกลจิ๋วที่ผลิตบนแผ่นซิลิกอนที่ความลึกไม่มาก
4. เทคโนโลยีการผลิตไมโครเซ็นเซอร์โดยใช้สายการผลิต CMOS และ MEMS
5. เทคโนโลยี Advanced IC packaging เป็นเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์วงจรรวมขั้นสูง ที่รองรับงานเฉพาะทางหรือรองรับวงจรรวมที่มีความจุและความซับซ้อนสูง
6. เทคโนโลยี System On Chip (SOC) เป็นเทคโนโลยีวงจรรวมที่ประกอบด้วยวงจรอิเล็กทรอนิกส์หลายระบบย่อยอยู่บนชิปเดียว
สิ่งอำนวยความสะดวกของศูนย์เทคโนโลยีไมโครอิเล็กทรอนิกส์
ห้องสะอาด คลาส 100 และ คลาส 10,000 ขนาด 1,000 ตารางเมตร พร้อมพื้นที่สนับสนุน
สายการผลิตเทคโนโลยีซีมอส โดยใช้แผ่นซิลิกอนขนาดเส้นผ่านศูนย์กลาง 6 นิ้ว
ซอฟต์แวร์สำหรับการออกแบบวงจรรวม ซึ่งได้แก่ EDA tools, Cadence IC design environment, Tanner EDA tools และ Xilinx ISE Foundation
ซอฟต์แวร์สำหรับการจำลองกระบวนการผลิตและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์: TSUPREM และ MEDICI
การผลิตกระจกต้นแบบลวดลายวงจรรวม/ไมโครเซ็นเซอร์
เครื่องมือสำหรับการวัดและวิเคราะห์พารามิเตอร์ทางไฟฟ้า
ความเชี่ยวชาญของนักวิจัย
การออกแบบวงจรรวมประเภท CMOS
-
Low power analog and digital IC design
-
CMOS RF IC design
-
FPGA/ASIC design
เทคโนโลยีการผลิต CMOS
- Mask design and fabrication
- Semiconductor process and device technology
- Process, device and system simulation
- IC Failure Analysis
- Surface and materials characterization
เทคโนโลยีการผลิต MEMS
- MEMS design and fabrication
- Surface micromachining MEMS technology
เทคโนโลยีการผลิตไมโครเซ็นเซอร์
- CMOS-compatible sensor technology
- MEMS-based sensor technology
- Nanomaterials
เทคโนโลยี Advanced IC packaging
เทคโนโลยี System On Chip (SOC)
|
|
ดร. อัมพร โพธิ์ใย การติดต่อ
|
