พาดหัวเรื่อง : ให้บริการเชื่อม IC แบบ BGA ลงบนแผ่นวงจร
เหตุผลและหลักการ
	ในปัจจุบัน IC(Integrated Circuit) ชนิดใหม่ๆที่ใช้ในอุปกรณ์ต่างๆมักจะเป็นแบบ BGA(Ball Grid Array) เพื่อลดขนาดของอุปกรณ์ลง และการเชื่อมต่อICดังกล่าวลงบนแผ่นวงจรนั้น เพื่อความถูกต้องและแม่นยำจำเป็นต้องใช้เครื่องมือที่มีประสิทธิภาพสูง จึงทำให้เครื่องมือดังกล่าวมีราคาที่ค่อนข้างสูงตามไปด้วย โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับงานวิจัยที่ต้องการทำต้นแบบเพียงไม่กี่ชิ้น ความแม่นยำในการประกอบ IC มีความสำคัญอย่างมาก จากเหตุผลดังกล่าวทางศูนย์เทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์และคอมพิวเตอร์แห่งชาติเล็งเห็นว่าเพื่อเป็นการส่งเสริมงานวิจัยภายในประเทศ จึงเปิดให้บริการเชื่อมต่อ IC แบบ BGA เข้ากับแผ่นวงจรให้แก่ภาครัฐ ภาคเอกชน และหน่วยงานต่างๆ ซึ่งควบคุมดูแลโดยทีมนักวิจัยที่มีความเชี่ยวชาญ
วัตถุประสงค์และเป้าหมาย
1. เพื่อเป็นการส่งเสริม สนับสนุน งานวิจัยภายในประเทศ
2. แบ่งปันเครื่องมือซึ่งมีราคาค่อนข้างสูงสู่การใช้งานที่กว้างขวาง และเป็นประโยชน์มากขึ้น
3. ลดการนำเข้าเครื่องมือดังกล่าวที่เกินความจำเป็น
แผนการดำเนินงาน
	สำหรับหน่วยงาน ภาครัฐ หรือเอกชนที่สนใจสามารถติดต่อขอใช้บริการได้ที่ศูนย์เทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์และคอมพิวเตอร์แห่งชาติตั้งแต่บัดนี้เป็นต้นไป

BGA-3000 SYSTEM SPECIFICATIONS
- ขนาดใหญ่สุดของ PCB (Maximum PCB Dimensions) 16"x OpenFrame
- ความหนาของ PCB (PCB Thickness) 0.031"-0.125"
- ขนาดใหญ่สุดของ IC (Maximum Component Dimension) 1.77"x1.77"
- น้ำหนักมากสุดของ IC (Maximum Component Weight) 1.92oz (0.55 kg)
- ชนิดของ IC (Component Types) : BGA, QFP, PLCC, TSOP, SOIC


กลุ่ม T1
File name:BT105