อินเทล ประกาศส่งชิพตระกูล เฮอร์มอน - บูลเวอร์ดี ชิงชัยตลาดไร้สายยุคหน้า พร้อมจับมือพันธมิตรใหม่ ผลักดันเทคนิคผลิตมือถือ ด้วยชิพตัวเดียว คาดเปิดตัวอุปกรณ์ใหม่ ได้ปลายปีนี้ ขณะที่โนเกีย ยันมือถือ 3จีคุณภาพสูง ใช้เวลาแจ้งเกิดหลายปี พร้อมระบุปี 2558 ยอดผู้ใช้ทะลุ 4,000 ล้านคน

สำนักข่าวไอดีจี รายงานโดยอ้างคำแถลงของ นายพอล โอเทลลินี ประธานและหัวหน้าฝ่ายบริหารบริษัทอินเทล ในงาน 3จีเอสเอ็ม เวิลด์ คองเกรส ว่า ทางบริษัท มีแผนเปิดตัวชิพสำหรับโทรศัพท์เคลื่อนที่ระบบ 3จี โดยเทคโนโลยีรุ่นใหม่ตัวนี้ จะมีชื่อรหัสว่า เฮอร์มอน (Hermon) ซึ่งได้รับการพัฒนาต่อยอดมาจากเทคโนโลยีชิพรวมคุณสมบัติ (integrated processors) สำหรับเครือข่ายเอดจ์ (Enhanced Data Rates for GSM Evolution-EDGE) และจีเอสเอ็ม/จีพีอาร์เอส (GSM/GPRS) ของบริษัท ด้วยการเพิ่มคุณสมบัติ ให้สามารถรองรับเครือข่าย 3จี ระบบยูเอ็มทีเอส/ไวด์แบนด์ซีดีเอ็มเอ (UMTS/WCDMA 3G networks) ได้

นายเดวิด โรเจอร์ส ผู้จัดการฝ่ายตลาดไร้สายอินเทล เปิดเผยว่า ชิพเฮอร์มอนจะบรรจุคุณสมบัติหลักของชิพเอ็กซ์สเกล (XScale) ไว้ เช่นเดียวกับชิพ บูลเวอร์ดี (Bulverde) โพรเซสเซอร์สำหรับพีดีเอและมือถือยุคหน้า ซึ่งมีกำหนดเปิดตัวในช่วงครึ่งแรกของปีนี้ แต่ชิพตัวใหม่นี้ จะไม่มีเทคโนโลยีเชื่อมต่อมัลติมีเดียไร้สาย (Wireless multimedia extensions-MMS) ที่สามารถรองรับแอพพลิเคชั่นวิดีโอคุณภาพสูงได้ เหมือนชิพบูลเวอร์ดี

นอกจากนี้ เทคโนโลยีกล้องถ่ายภาพในชิพเฮอร์มอน ยังมีประสิทธิภาพต่ำกว่าชิพบูลเวอร์ดี โดยสามารถถ่ายภาพได้ละเอียด 2 เมกะพิกเซล ขณะที่พีดีเอ หรือมือถือที่ใช้ชิพบูลเวอร์ดี จะสามารถถ่ายภาพได้ละเอียดสูงถึง 4 เมกะพิกเซล

ผู้ผลิตชิพยักษ์ใหญ่แห่งนี้ เพิ่งหันมาเจาะตลาดโทรศัพท์เคลื่อนที่เมื่อราว 1 ปีที่แล้ว ด้วยการเปิดตัวชิพประมวลผล ดีเอ็กซ์เอ800เอฟ (PXA800F) ซึ่งมีชื่อรหัสว่า มานิโตบะ (Manitoba) สำหรับตลาดมือถือเป็นครั้งแรก โดยชิพที่ว่านี้ บรรจุตัวประมวลผลแอพพลิเคชั่นของเอ็กซ์สเกล, โมเด็ม จีเอสเอ็ม/จีพีอาร์เอส และหน่วยความจำแฟลช เอาไว้ด้วยกัน

อย่างไรก็ดี แม้ว่าในปัจจุบัน ผู้ผลิตมือถือส่วนใหญ่ อาศัยชิพ 2 ตัว เพื่อแบ่งแยกกันควบคุมระบบปฏิบัติการ และระบบสื่อสาร อาทิ ชิพจากบริษัทเท็กซัส อินสทรูเมนท์ เนื่องจากการติดตั้งชุดชิพลงในมือถือ จะมีราคาถูก และติดตั้งได้ง่ายกว่าการติดตั้งชิพเพียงตัวเดียว แต่อินเทล เชื่อว่า การผลิตมือถือโดยใช้ชิพเพียงตัวเดียว จะช่วยให้ผู้ผลิตสามารถออกแบบมือถือให้มีขนาดเล็กลงได้ และชิพเหล่านี้จะมีต้นทุนต่ำลงในอนาคต เนื่องจากเทคโนโลยีซิลิคอน จะได้รับการพัฒนาให้มีขนาดเล็กลงเรื่อยๆ

ทั้งนี้ ตัวแทนอินเทล บอกว่า ทางบริษัท มีโครงการร่วมมือกับบริษัทอาซัสเทค คอมพิวเตอร์ ในการผลิตมือถือที่ใช้ชิพพีเอ็กซ์เอ800เอฟ และสมาร์ทโฟน ที่ใช้ชิพเฮอร์มอน ขณะที่บริษัทออเร้นจ์ ผู้ให้บริการเครือข่ายไร้สาย ก็มีแผนผลิตมือถือสำหรับยุคหน้า ร่วมกับอินเทลเช่นกัน โดยคาดว่าผลิตภัณฑ์ที่ติดตั้งชิพทั้ง 2 รุ่น จะวางตลาดได้ในช่วงปลายปีนี้ ส่วนนักวิเคราะห์ ให้ความเห็นว่า ปัจจุบัน ยังคงมีบริษัทเพียงไม่กี่แห่ง ที่สนับสนุนชิพ พีเอ็กซ์เอ800เอฟ ของอินเทล แม้ว่าชิพแอพพลิเคชั่นเอ็กซ์สเกล จะมีการนำมาใช้ผลิตมือถือจำนวนมากแล้วก็ตาม อินเทล มีจุดแข็งที่การผนวกและติดตั้งหน่วยความจำ กับลอจิคเข้าด้วยกัน และยังมีโครงการพัฒนาชิพประมวลผลภาพกราฟฟิก 3 มิติ คาร์โบนาโด (Carbonado) ดังนั้น อินเทลจึงยังมีศักยภาพที่จะเติบโตอีกในตลาดไร้สาย นายอัลเลน ไลโบวิทช์ นักวิเคราะห์ไอดีซี กล่าว

ขณะที่ นายจอร์มา โอลิลลา หัวหน้าฝ่ายบริหารบริษัทโนเกีย เปิดเผยว่า กระบวนการพัฒนามือถือ 3จี ของบริษัท อาจใช้เวลานานกว่าที่วางแผนไว้ เนื่องจากการทดสอบอุปกรณ์ดังกล่าว ขึ้นอยู่กับความก้าวหน้าในการทดสอบเครือข่าย 3จี หากยังไม่มีเครือข่ายที่มีความเสถียรพอ เราก็ยังไม่สามารถทดสอบมือถือของเราได้ กระบวนการทดสอบเหล่านี้ ใช้เวลายาวนานมาก และเครือข่าย 3จี อาจใช้เวลาทดสอบนานกว่าเครือข่ายจีเอสเอ็ม และจีพีอาร์เอส เล็กน้อย นายโอลิลลา กล่าว พร้อมทำนายว่า ภายในปี 2558 จำนวนผู้ใช้โทรศัพท์มือถือทั่วโลกจะเพิ่มจาก 1,300 ล้านคนในขณะนี้ เป็นราว 4,000 ล้านคน หรือครึ่งหนึ่งของประชากรโลก โดยเป็นผลมาจากการเติบโตอย่างรวดเร็วของตลาดเกิดใหม่ เช่น จีน อินเดีย อินโดนีเซีย บราซิล และรัสเซีย

ที่มา : กรุงเทพธุรกิจ ฉบับวันที่ 27 กุมภาพันธ์ 2547